一些 IC 設計的注意事項

 

Macro 設計注意事項

1. schematic 完成後測量電流，得到各區域所需電流大小，決定電源網路所使用的金屬層以及寬度，盡量將電源網路做成 grid，並且水平與垂直方向所使用金屬層需考量到後續使用 EDA 軟體進行 place and route 的走線問題。

2. 垂直方向 power/ground 金屬層盡量低於水平方向金屬層，因為 standard cell 的 power/ground rail 是水平的，若垂直方向的 power/ground 高於水平方向，在水平方向的 strap下方的 rail 會被擋住，無法換層連接到 strap 或 ring 上。

3. 無論 power/ground 或 signal，出 pin 時盡量不用 M1。由於 rail 使用M1， macro 的 power/ground 若也從 M1 出 pin，將造成 power/ground 連上 ring 的一路上都無法鋪設 rail，將造成空間的浪費，也常在此發生 DRC error。signal pin 若從 M1 出 pin 容易被 rail 阻擋，造成後續無法繞線。

4. 用來做為 power/ground ring 和 strap 的金屬層，盡量就不用來出 signal pin，比方說，水平 M6 垂直 M5 若為 power/ground ring，從 macro 出 pin 時避免使用 M6 和 M5。第一個原因是在 place and route 時 power strap 規劃會很複雜，垂直 M5 power strap 很容易不小心撞到 macro 上下側的 M5 signal pin。第二個原因是，上下側的 M6 signal pin 連出來時會撞上水平 M6 power/ground，左右側的 M5 signal pin 出來時會撞上垂直 M5 power/ground，必須打 VIA 換層，容易造成 macro 邊緣發生壅塞。

5. 後續進行 place and route 時，由於走線較長會有比較大的負載，Macro 的輸出要用 buffer 將訊號推力加大，避免訊號 delay 和 transition time 太長。

IO Pad 順序

1. 放在靠近 corner 的 power/ground 可能無法接到 core power/ground ring 上，或是連接會不完全，建議在靠近 corner 的地方放給 IO pad 供電用的 VDDPST / VSSPST，或是擺放 signal IO pad。